长电科技，作为封测行业的领头羊，近期在资本市场再度发力。公司计划通过定增方式募集资金不超过65亿元，主要用于扩大高性能计算领域的先进封装产能及高端电源模块测试能力的提升。具体而言，长电科技将投资23.51亿元，计划使用15亿元募集资金来扩增超高性能计算芯片及服务器网通设备芯片的封装测试产能，项目选址于江阴市，预计建设周期为20个月。

此外，针对高端电源模块的封装测试能力，长电科技将投入16.36亿元，其中10亿元用于提升FCLGA封装及模块的产能，以满足AI数据中心对高功率电源系统日益增长的需求。此举将有助于企业在此领域巩固市场地位，与主要云服务商及人工智能公司建立更紧密的合作关系。

在晶圆级封装工艺的提升方面，长电科技计划投资18.32亿元，使用11亿元募集资金推进此项目。公司希望通过提升产能，优化产品质量和交付周期，同时降低成本，进一步拓展工业、运算与汽车领域的客户。 龙8体育

另外，高密度大容量存储芯片的封测能力也将在此轮投资中得到加强，长电科技投入18.51亿元，预计使用10亿元募集资金来提升相关制造能力，重点服务国内存储市场。

除了上述项目外，长电科技还计划用募集资金中的19亿元增强流动资金和偿还贷款。作为全球封测行业的佼佼者，长电科技致力于通过加大对高端封装能力的投资，来快速适应市场需求，进而巩固并提升在全球及中国大陆的市场份额。

根据近期发布的2026年半年度报告，公司上半年营业收入达到195.3亿元，同比增长5.0%，创下历史新高；净利润8.4亿元，同比大幅增长79.4%。截至近日，长电科技股价为71.27元，总市值达1275亿元。 龙8体育